如果你能构建它,鼎博体育就能测试它!

凭借数十年来支持一线领导者和新兴产业的知识, 鼎博体育明白测试解决方案必须解决先进的技术, 质量, 测试的性能和成本. 通过早期参与每个客户的产品生命周期, 鼎博体育帮助定义测试策略和智能设备选择,提供差异化的测试解决方案.

鼎博体育的全面测试服务为晶圆级和封装组装提供了补充. 除了, 鼎博体育是全球领先的6 GHz以下射频测试服务供应商,目前正与测试设备供应商和客户共同努力实现 5G 产品生产测试. 作为OSAT的顶级供应商 汽车人工智能 处理器测试, 我们拥有广泛的测试能力和丰富的设备测试经验.

  • 每年测试60 - 70亿次
  • 每年测试600 - 800万片晶圆片
  • >2300 testers in 7 countries
  • 全线尾加工:烘烤、扫描、包装、运输和成品服务
  • 带钢试验:引线架、胶片架、内载试验
  • 测试开发:软件 & 测头、带材、最终测试和SLT硬件
  • 商业,工业测试 & 汽车设备
    • 离散、功率、混合信号、存储器、射频、微机电系统和封装系统(SiP)设备
  • 晶圆探头,老化,最终测试,SLT

测试设备

鼎博体育拥有一支庞大的设备队伍,并继续投资于测试最新设备所需的新能力

晶圆探针
老化
最后
系统级
后端

测试人员

  • 高速逻辑,混合信号,模拟,高功率和射频
  • 探针引脚数据速率 & 电流密度,经济并行

探测器

  • 查克平面化
  • 加载力
  • XY位置精度
  • 旋转角
  • 温度
  • 晶圆处理:8 "和12 "晶圆,采用14、10、7和5纳米工艺
  • 翘曲晶片(重组晶片)

探针卡

  • 所有停靠类型e.g. 缆绳,弹簧高塔,直接停靠
  • In-line cleaning; Overdrive
  • 多探针卡技术:悬臂、垂直、弹簧单跳、薄膜、 微机电系统 & 双级Chip-on-Wafer(牛)
  • 圆的数量
  • 每DUT的引脚数; 这个相声; 每脚电流能力
  • 销领域平面化; Alignment 精度
  • 耐温性

老化测试

  • 高区/室
  • 马克斯时钟频率
  • 最大I/O通道数
  • 马克斯槽数
  • 产品资格 & 100%老化支持
  • 功率范围宽

老化板

  • DUT电源交付:支持所有电源应用ic
  • I/O & 时钟频率的支持
  • Pin-to-pin串扰:对于大多数(如果不是全部)应用来说是最小的
  • 套接字配置 & 特性
    • 成本敏感插座,带引脚减少 & 偏置
    • 高温度公差

老化处理程序

  • 老化板(BIB)装载机/卸载机

老化装载机/卸载(蓝)

  • 支持所有流行的包类型
  • 高效率的投入和产出
  • 手动组件 & BIB加载/卸载:音量较大时不建议使用 & 100%老化,为了节省循环时间

测试人员

  • 开发时钟:PEC时钟速率,差分时钟,低抖动,级别
  • Dev I/O:高速功能测试. 低收入 & 高速数据I/O差分总线. 外围事件控制器(PEC)通道计数,电平,定时-低EPA,模式,测试 & 测量
  • Dev Power:设备电源-通道计数、电平、组数、源和测量,精度高
  • Dev射频 & 模拟I/O:射频源 & measure FE with optimal Rx/Tx port count to allow max parallelism for max UPH; ADC/DAC – resolution, 精度, 动态范围,允许测试最新技术
  • 最大UPH的最优并行度

载板

  • 印刷电路板
  • 印刷电路板宽度
  • 每脚电流能力
  • 这个相声
  • 用于工装的RFID监控
  • 耐温性
  • 跟踪阻抗

测试接触器

  • 每脚电流能力
  • 每DUT的引脚数
  • 销领域平面化
  • 这个相声/隔离/屏蔽
  • 耐温性

处理程序

  • 自动控温/热浸
  • DUT旋转
  • 足迹
  • 加载力
  • 加载程序的速度
  • 包处理
  • XY位置精度

系统级测试

  • Dev时钟速率:高
  • Dev I/O:最大插槽数,最大I/O通道数
  • 开发功率:范围超低,低,中,高,轨数
  • 每小时最大单位

系统级测试板

  • DUT电源交付-支持所有电源应用ic
  • I/O & 时钟频率的支持
  • 针对针串扰——即使不是所有的应用,对大多数应用来说也是最小的
  • 套接字配置 & 特性
    • 成本敏感插座,带引脚减少 & 偏置
    • 高温度公差

系统级处理程序

  • 高测试模式区域计数
    • 产品资格 & 100%的支持率
  • 系统级加载/卸载
    • 支持所有流行的包类型
    • 效率高I / O
  • 温度控制器-低温度浸泡开销时间

完全可定制的后端流程

  • 定制制成品服务
  • 贴标是可选的,烘烤是根据湿度敏感性水平(MSL)来决定的。
  • 对于小炮塔处理包,最终测试,扫描和磁带 & 卷筒包装按顺序完成

先进的包装解决方案

 

测试地点

我们的工厂位于领先的铸造厂附近, 主要客户的站点和地点,以支持bump/WLCSP探针和装配测试

中国
日本
韩国
马来西亚
菲律宾
葡萄牙
台湾

产品

  • 碰撞,膜框测试,封装测试,系统级测试,测试开发,晶圆探头

测试设备

  • 93K, FLEX, J750, Magnum, T5XXX, UFLEX

  • 倒装芯片,CSP, 引线框架®、PBGA WLCSP

市场

  • 通信和记忆

产品

  • 封装测试,测试开发,晶圆探头

测试设备

  • 93K, FLEX, J750, Magnum, T2K, T65XX, UFLEX

  • 倒装芯片,PBGA, QFN

市场

  • 汽车、通信和记忆

产品

  • 碰撞,膜框测试,封装测试,系统级测试,测试开发,晶圆探头

测试设备

  • 93k, flex, j750, t2k, t55xx, uflex

  • CSP,倒装芯片, 引线框架®TQFP,烟草花叶病毒®、TSV WLCSP

市场

  • 汽车、通信和消费者

产品

  • 封装测试

测试设备

  • CATS, ITS, TESEC, Tsuruga

  • SO8-FL, sonxxx-fl, to 220fp, tqfp, son - fl

市场

产品

  • 老化、膜架测试、微机电系统测试、封装测试、系统级测试、晶圆探头

测试设备

  • 93K, ASLX, D10, ETS, FLEX, J750, LTX, Magnum, T2K

  • 引线框架®、QFP和其他引线框架

市场

  • 汽车、消费者和内存

产品

  • 测试开发,晶圆探头

测试设备

  • 架 & 堆叠,T55XX, UFLEX RF, V93K

  • WLCSP, WLFO

市场

  • 交流和记忆

产品

  • 碰撞、膜框测试、封装测试、晶圆探头测试

测试设备

  • 93k, ets, flex, j750, ltx, sts, t2k, t6xxx, uflex

  • 倒装芯片,WLCSP

市场

  • 沟通,消费者和网络

测试开发工程

一部分客户开发自己的完整测试解决方案,并将其卸载到鼎博体育进行生产. 鼎博体育可以实现联合开发, 或全面发展, 完整的测试软件和硬件解决方案. 在产品设计的早期与我们合作,以获得最大的影响,或者在产品生命周期的后期与我们合作,通过迁移到更具成本效益的测试人员和/或更高的并行性来节省大量的成本.

典型的测试开发周期

 

市场差异化测试

汽车 & 工业

鼎博体育是排名第一的汽车卫星,支持全球供应链. 这一领域的产品包括需要高水平性能的信息娱乐和安全. 这需要一组更全面的测试需求.

  • 冷却晶圆探头和执行室 & 高温最终试验
  • 高质量、符合标准的流程和系统
  • 检测和三温多温测试能力
    • 老化
    • 最终测试温度为-55°C至+175°C
    • 系统级别测试(SLT)
    • 晶圆探头-55°C至+200°C
  • 装配后的最终测试与输出装配后开启/短路测试, 包括2和4线电阻测试
通信

鼎博体育超过38%的收入来自通信(智能手机), 平板电脑, 手持设备和可穿戴设备). 我们领先的测试解决方案与蜂窝和连接技术需求的快速变化保持同步. 在5G无线领域,鼎博体育已经定位良好,并与领先的客户和ATE供应商合作,满足其新的测试要求, 我们已经具备5G射频测试能力.

  • 不同射频连接性标准的异步测试
  • 使用SLT(协议测试)进行ATE覆盖
  • atew /32端口和多站点,多通道Tx & Rx支持
  • 复杂的SiP和简单的SLT,包括RF呼叫箱测试
  • 本地射频屏蔽≤60dbm
  • 多站点x8射频测试,降低成本
  • RFFE (RF Front End), SiP & 物联网
  • RF晶圆探头功能- WLCSP的已知良好模具(KGD)和SiP的已知测试模具(KTD)
  • 单通道和多通道波束形成,相控阵,航/ AoP支持
  • SoC + 内存 流行 -双面测试/栈CSP -内存和逻辑测试
人工智能,网络 & 计算

鼎博体育是为苛刻的网络和计算市场提供高性能测试解决方案的领先供应商.999%)或更高的正常运行时间. 我们有多个客户提供SiP, SoC(s)和组件进入这些市场(服务器), 路由器, 开关, 个人电脑, 笔记本电脑和外设). 这些市场不可或缺的是存储技术和从硬盘驱动器到固态驱动器(SSD)的迁移. 此外,鼎博体育拥有强大的NAND测试能力.

  • 在SLT和ATE测试中,对300瓦产品进行三温度的主动热控制
  • 分布式测试(晶圆探头, 2 .关键装配步骤和最终测试(SLT和ATE)之间的现场测试.5D)
  • 动态老化
  • 膜框和带材测试(x308 EEPROM)
  • 高速串行数字(e.g. PCIe Gen4、Gen5)可测试16gbps和32gbps
  • 晶圆上芯片(CoW)探针解决方案和晶圆图管理
  • 老化测试(TDBI)
电力/分立器件

鼎博体育是电力分立器件的世界领导者, 测试服务与装配流程紧密集成,缩短周期时间,降低成本. 独特的需求包括:

  • 足够的热容量
  • 大电流,高电压
  • 开尔文接触式测试
  • 低Rds_on

鼎博体育的大量产品包括:

  • 二极管
  • 倒装芯片场效电晶体
  • 智能功率模块
  • 绝缘栅双极晶体管(IGBT)
  • Multi-voltage场效应晶体管
  • 用于汽车、电力传输和工业领域的稳压器和双极晶体管
传感器 & 致动器(微机电系统)

当今物联网和工业物联网的产品都需要MCU, 射频发射器/接收器, 传感器和执行器. 测试解决方案需要涵盖将现实世界的物理模拟信号转换为电子数据和数据处理,以确定产品是否良好.

测试包

2.5D/3D
航/ AoP
撞晶片
罗马数字
SiP
堆放

操作

  • 测试/ SLT过渡过程
  • O/S、KGD/Interposer、TSV测试
  • 最终测试/ SLT包

测试解决方案

  • C/P: 50 µm pitch, >20K needles, >100A, tri-temp
  • F/T:三温,ATC 300W
  • O/S: 2/4线开尔文
  • 12个地点,空中交通管制300W

当前的产品

  • Logic + 内存 + Si Interposer, 3D TSV HBM, HMC
  • 移动AP、CPU、GPU
  • 网络、服务器

操作

  • 老化
  • 最后的测试
  • 系统级测试

测试解决方案

  • 接触器波导设计
  • 基于PC机的固件测试
  • 多通道射频连通性标准
  • 用于射频呼叫箱测试的SLT处理器

当前的产品

  • 倒装芯片Tx/Rx @ 24/52 GHz用于毫米波
  • fcCSP用于wigg (60 GHz)的HVM合格BOM
  • 射频前端模块
  • WLFO适用于60/77 GHz的阅读器应用

操作

  • 铜柱(CuP)冲击探头测试温度为125°C
  • 热 & 冷测试能力

测试解决方案

  • 所有吃的品种
  • 探针卡符合产品的功能要求
  • 弯曲处理探测器

当前的产品

  • 汽车雷达收发器、压力传感器和网络开关
  • 射频调谐器,基带,收发器,开关,PMIC, GPU
  • WLCSP, WLFO, CuP,引线框架凸起,CoW, SiP, CoC, 2.5 d / 3 d TSV

操作

  • 2.5 d插入器测试
  • 最终测试(ASIC + HBM)
  • KGD临时测试 – ASIC

测试解决方案

  • Active thermal control >100W
  • Advanced test option required – high current >50A/high pin count >2000
  • 大的身体

当前的产品

  • 2.1 d先进罗马数字
  • AI, GPU, FPGA
  • 汽车
  • FCBGA结构-倒装芯片多芯片/SiP模块
  • 网络 & 服务器

操作

  • 功能齐全的SLT测试步骤

测试解决方案

  • 不同射频连接性标准的异步测试
  • 模块试验用接触器设计
  • 基于PC机的固件测试
  • 基于槽的SLT处理器用于大规模并行测试

当前的产品

  • 先进的SiP, 流行, DSBGA, 堆死, 包中的包(PiP), 腔, 面对面(F2F)和其他方式
  • 汽车/ PMIC / 微机电系统 / EMI屏蔽/ IPD
  • 射频前端模块

操作

  • SOC +内存流行
    • 双侧测试/栈CSP
    • 内存 & 逻辑测试

测试解决方案

  • 通过逻辑或调制解调器模进行内存接口测试
  • 内存测试在SLT和内存保险丝烧断逻辑死亡
  • 顶部/底部套接字

当前的产品

  • 微细烟草花叶病毒®/插入器的流行
  • 移动AP & BB流行
  • 移动调制解调器 & 内存堆栈CSP

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