下一代bump技术,更大的密度,可靠性和性能

铜柱凸点广泛应用于许多类型的倒装芯片互连,在许多设计中提供了优势,同时满足当前和未来的ROHS要求. 它是收发机等应用的极好的互连选择, 嵌入式处理器, 应用程序处理器, 电源管理, 基带, asic和soc中有一些细音高的结合, ROHS /绿合规, 低成本和电迁移性能要求.

铜柱的好处

  • 可达到30 μm同轴和30/60 μm交错的细螺距
  • 优越的电迁移性能,适用于大电流承载能力的应用
  • 铜柱撞击前在晶圆层面进行电气测试
  • 与线键合模具的键合垫开/节距和键合垫金属化兼容,可以快速转换为倒装芯片

  • 通过减少基板层数,可以在许多设计中实现成本降低
  • 低成本的细螺距倒装芯片(FPFC)互连与Au螺柱凸点高凸点密度设计
  • 多种铜柱结构,有铜棒型, 标准铜柱, 细螺距铜柱和微凸块. 也, 可在不同的堆叠从Cu+Ni+ pb无, 不含Cu+Ni+Cu+ pb,这取决于应用需求

  • 有或没有再钝化
  • 适用于先进的硅节点低k器件
  • 低填充物的小圆角要求使模具-包装设计规则更具侵略性/包装占地面积更小
  • 对于TSV和CoC,硅封装的极细间距可达30 μm

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