鼎博体育的专家位于我们世界级的设计中心,可以与客户一起设计和设计高质量的产品要求的包装

鼎博体育的设计工程师都是训练有素的专家,在最新的设计工具和包装技术方面经验丰富. 我们每年为客户处理数以千计的新包装设计,用于现有或下一代产品. 我们世界级的设计中心战略位置在美国, 韩国, 中国, 菲律宾, 葡萄牙, 和台湾减少设计周期时间,并为客户提供专家建议.

在进行性能设计(DFP)时,鼎博体育将成本设计(DFC)和制造设计(DFM)结合在一起。. 我们训练有素和经验丰富的设计人员可以提供 引线框架, 层压板 or 晶圆级 设计服务.

芯片封装板协同设计/协同验证

鼎博体育拥有丰富的经验和专业知识,可以使用我们的芯片封装板协同设计和协同验证流程来验证客户的设计符合严格的系统级要求.

包装装配设计套件(PADK)

确保在设计阶段满足客户的设计要求, 鼎博体育公司在模具设计和包装设计之间发挥了领导作用,开发了包装装配设计套件(PADKs) 斯威夫特® 产品.

成本设计(DFC)

鼎博体育对鼎博体育设计中心完成的所有设计进行基于成本的分析. 基于成本的设计分析和优化在设计之前,期间和后期. 迭代过程评估成本与性能需求,并平衡基板和组装的权衡.

在线设计规则

鼎博体育的专业设计工程师对鼎博体育的所有设计规则都很有经验, 哪些是可供客户使用的. 一旦注册,客户就可以访问和下载设计规则了 公司的网络.数据门户.

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