满足行业交钥匙WLCSP产品的需求

鼎博体育 技术提供晶圆级芯片级封装(WLCSP),直接在终端产品的主板和设备之间提供焊料互连. WLCSP包括晶圆碰撞(有或没有垫层再分配或RDL), 晶圆级最终测试(探针), 设备模拟和纸带包装 & 卷轴支持全交钥匙解决方案.

鼎博体育的坚固的Under Bump冶金(UBM)在模具活性表面的PBO或PI介质层上提供了可靠的互连解决方案,能够在恶劣的电路板水平条件下生存,满足不断增长的便携式电子产品全球消费市场的需求.

WLCSP封装系列适用于从高端射频WLAN组合芯片广泛的半导体器件类型, 以fpga, 电源管理, Flash / eepm, 集成无源网络, 标准模拟和一些汽车应用. WLCSP提供最低的总拥有成本,使更高的半导体内容,同时利用最小的形状因素和最高的性能之一, 最可靠的, 今天市场上的半导体封装平台.

鼎博体育提供了三个WLCSP选项

  • CSPnl 再钝化(BoR)选项 在不需要重新分配的设备上提供可靠的、成本效益高的、真正的芯片大小的包. BoR方案采用了具有良好电气/机械性能的再钝化聚合物层. 添加了一个UBM,并将焊点直接放置在模具I/O焊盘上. CSPnl 采用工业标准的表面安装组装和回流技术.

  • CSPnl 再分配(RDL) option 增加了一个镀铜再分配层(RDL)路由I/O垫到JEDEC/EIAJ标准音高, 避免了为CSP应用程序重新设计遗留部件的需要. 一种基于镍或厚铜的UBM产品, 以及聚酰亚胺或PBO电介质, 提供一流的板级可靠性性能. CSPnl 与RDL采用行业标准的表面安装组装和回流技术,不需要在合格的设备尺寸和I/O布局欠填充.

  • CSPn3 option 利用一层铜进行再分配和UBM. 这种简化的工艺流程降低了成本和周期超过20%. CSPn3 自2009年以来一直在生产,自推出以来的运行速度超过40亿部.

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