执行任何晶圆级封装方案

鼎博体育为封装方案提供广泛的晶圆级封装(WLP)能力和流程,从扇出到芯片规模、3D到系统内封装(SiP). 我们在韩国拥有先进的制造设备, 中国, 台湾, 葡萄牙毗邻主要铸造厂, 实现工厂物流的整合,减少产品上市时间.

WLP系列适用于各种半导体设备类型,同时利用高端RF WLAN组合芯片最小的外形因素和高性能, 以fpga, 电源管理, Flash / eepm, 集成无源网络和标准模拟.

WLCSP

在高性能、小尺寸封装中实现更高的半导体含量

WLFO / WLCSP +

灵活支持3D多组件包装设计

WLSiP & WL3D

集成封装解决方案的先进晶圆级封装

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