小型和热增强解决方案,适用于中等功率的应用

鼎博体育的TSON8-FL (Flat Lead)是一个较小的(3.3 x 3.3 mm), 热增强电源分立封装,与标准相比,占地面积减少64% SOIC 8 LD封装,但提供等效的最大允许功耗能力.

鼎博体育的TSON8-FL封装适用于中等功率的应用,如电池保护电路, 个人电脑, 便携式电子设备和DC-DC转换器. 新的发展包括双暴露垫更好的热性能, 带窄锯条的薄片薄片, 更大/更高密度的引线框带和环保的无铅锡膏. 这个包也被称为son - adv, PowerFLAT 3.3 x 3.3、TSDSON, miniHVSON, PowerPAK 1212-8或JEDEC MO240 BA.

特性

  • 双铜夹互连,散热效率更高
  • 铝带和电线可选
  • 从晶圆探头到测试和封装均可提供全程交钥匙服务
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤素模具化合物

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