更薄,热增强功率离散较小的设计

来自鼎博体育的PSMC功率离散封装是我们FLAT系列紧凑表面安装封装的一部分,更薄和热增强, 允许小型化. 与线结产品相比,PSMC封装的铜夹互联结构降低了电阻,提高了热性能.

2和3主版本可用, 该封装既适用于高效率二极管,也适用于诸如肖特基栅二极管(SBD)之类的晶体管。, 整流器和稳压二极管, 瞬态电压抑制器(TVS)和mosfet. 新的发展包括更大/更高密度的引线框架条和环保无铅锡膏. 该包也被称为TO277-A、SMPC或CFP15.

特性

  • 铜连接器结构,降低电感和电阻
  • 增强的热性能
  • 从晶圆探头到测试和包装,提供全交钥匙服务
  • 绿色材料:无铅电镀、无卤素模具复合

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