低调的引线框架包装

鼎博体育的Thin Small Outline Package (TSOP)是基于铅框架的, 塑料封装包装,适用于记忆产品, 包括静态存储器, 闪光, FSRAM, 和eepm. 绿色BOM是标准配置,可以满足无铅化和RoHS标准. 安哥拥有广泛的资源基础,可帮助客户以尽可能低的成本将高质量的新产品迅速推向市场.

特性

  • 铜或银线互连,成本低
  • 标准JEDEC封装概述
  • 增强设计的内存应用程序
  • 堆叠模高达4X,包括楼梯台阶和覆膜钢丝(FoW)结构
  • 交钥匙测试服务,包括试车选项

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