增值,低成本的包装解决方案

SSOP (Shrink Small-Outline Package)和QSOP (Quarter-Size Small Outline Package)是基于引线框架的, 塑料封装封装,非常适合于需要最佳性能的集成电路封装应用,压缩体尺寸和收紧铅间距. 这些行业标准的集成电路包在高容量下运行时,可以显著减小尺寸,并提供附加值, 低成本的解决方案,适用范围广泛.

特性

  • 铜导线 互连 以最低的成本
  • 标准JEDEC封装概述
  • Multi-die生产能力
  • 交钥匙 测试服务,包括试纸选项
  • 绿色材料是标准-无铅和符合RoHS
  • 秘密掷骰子(窄锯街道)
  • 更大/更高密度的引线框架条
  • 引线框架粗加工以提高MSL能力

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