通过堆叠技术实现快速部署

堆叠的CSP家族利用了鼎博体育的行业领先的ChipArray® 球栅阵列(CABGA)制造能力. 这种广泛的, 大容量的基础设施使先进的模具堆叠技术能够在多个产品和工厂中快速部署,以实现最低的总成本要求.

客户依赖鼎博体育来解决他们最复杂和密度最高的设备堆栈组合. 作为一个结果, 安可在堆叠纯记忆领域建立了行业领先地位, 混合信号和逻辑+存储设备, 包括与非, NOR和DRAM存储器, 数字基带或应用处理器+高密度闪存或移动DRAM设备. 设计者们希望通过堆叠CSP技术来实现高水平的集成, 随着未来芯片组组合的尺寸和成本的降低.

堆叠CSP是解决一系列设计需求的最佳解决方案,包括:

  • 更高的内存容量和更高效的内存架构
  • 更小、更轻、更创新的新产品形态要素
  • 更低的成本和更高效的空间

特性

  • 车身尺寸2-21毫米
  • 包装高度降低到0.5 mm
  • 高模数纯内存,eMMC, eMCP和MCP
  • 设计、装配和 测试 使DRAM与逻辑或闪存设备堆叠的能力
  • 逻辑/闪光,数字/模拟和其他ASIC/存储器组合320 I/O及以上
  • 建立了标准CABGA足迹的包基础设施
  • JEDEC标准大纲包括MO-192和MO-219

  • 产品性能稳定,产量高,可靠性高
  • 薄膜DA膜和间隔片技术,FoW和FoD
  • 加长模外伸焊丝焊接
  • 低回路线键合小于35 μ m
  • 晶片减薄/晶片处理至25µm
  • 真空转移和压缩成型
  • 无铅,符合RoHS,绿色材料
  • 无源组件集成选项

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