公司广受欢迎的插入器 Package-on-Package (插入器的流行)平台支持细沥青倒装芯片连接,可采用非导电浆料热压(TCNCP)或毛细管底填料质量回流(CUF). 顶部夹层连接采用与铜芯球(CCB)热压结合的方式。. 底层基板和间隔器之间的CCB连接允许高速和高密度的互连接入到间隔器安装的设备. 这种高度可靠的封装实现了低单位翘曲使用环氧树脂模具复合封装在两个基片之间的模具. 顶部插入器允许明显更多的顶部侧附加灵活性vs. 更严格的通过霉菌通过(TMV®),并可以与多种类型的设备(封装存储器、被动式、死模等.).

从底部基板到间隔器的紧密节距连接允许高密度, 大量I/O互连. 间隔器PoP处理可以在不增加包装体尺寸的情况下增加模具尺寸,使用更细的螺距 互联 vs. 烟草花叶病毒处理. 鼎博体育拥有高容量的插入器的流行经验,拥有最先进的7纳米硅节点, 以及正在进行的低于7纳米的项目. 到目前为止,鼎博体育已经为各种各样的客户组装了数以亿计的产品,具有良好的性能.

特性

  • 10-16 mm body sizes (common); custom body sizes available on request
  • 顶部封装I/O接口,灵活的各种顶部连接(模具,无源,等.)
  • Wafer thinning/handling <100 μm is available
  • 成熟的PoP (Package-on-Package)平台,产品性能和可靠性一致
  • 包装技术已在大批量生产中建立
  • 堆放 包裹高度从0开始.55毫米可在各种配置
  • 直接, 高密度的电连接的顶部和底部基板允许更低的延迟和更高的信号速度

  • 低单位翘曲是通过使用EMC封装在两个衬底之间的模具实现的
  • 顶部插入器允许明显更多的顶部侧附加灵活性vs. 更严格的TMV互连布局
  • 由于插入器的流行包装设计, 顶部的插入器可以与许多类型的设备(封装内存, 被动者, 死, 等.)
  • 高密度, 通过紧密的CCB螺距连接和顶部插间器扇出路由实现了大量的I/O互连

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