为中功率应用提供设计灵活性

hson8包的大小(5 × 6毫米)与标准的SOP8包相同. hson8暴露了轮胎垫发热性能优秀. hson8适用于中功率应用(标准值80W*/60A),设计为低温电阻和高速缓冲MOSFET.

특징

  • al wire bonding
  • Plating coverage at the tip of the lead is more than 50% of the leadframe thickness
  • 提供从切削晶片到测试和包装的全方位钥匙服务
  • 环保材料-使用无铅镀金和卤素无模组

Q & A

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