NEPCON日本

鼎博体育 技术邀请您参加我们于1月19-21日在日本举行的NEPCON, 2022年在东京举办的东京大观赛上, 日本.

吉田昭人,R&D战略规划,将展示鼎博体育技术中先进的FCBGA封装开发.”

文摘:

随着对高速的需求,先进的硅节点不断发展, 高性能的设备, 但由于流程实现的困难,成本也在上升. 先进的FCBGA包已经引起了人们对解决这个问题的关注. 鼎博体育 技术将展示最新的高性能计算封装技术.

当: 2022年1月19日至2022年1月21日 地点: 日本东京 地点: 东京国际展览中心

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